German
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Affiliations
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 High-Profile Areas |
» Materials Science and Production Engineering | ||||||||||||
Affiliation to a non-university institute |
» Bremen Institute of Applied Beam Technology (BIAS) | ||||||||||||
Affialation to a work group |
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Research Topics
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| Natural sciences |
» Optics, Quantum Optics and Physics of Atoms, Molecules and Plasmas |
| Engineering |
» Materials Science » Systems Engineering |
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Cooperations
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Researchers with cooperation |
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Projects
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Projects (Hyperlink) |
 https://www.bias.de/optische-messtechnik | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Most significant projects |
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Agencies that have funded your research during the past five years (public institutions and foundations) |
» University of Bremen/Central Research Development Fund » DFG » BMBF » BMWi » EU (7. FP) » Other Public Institutions » State of Bremen (without basic finance) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Funding sources during the past five years (enterprises) |
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Expertise |
Branche/Forschungsbereich: Optische Technologien gehören zu den sog. Enablern, d.h. sie ermöglichen eine Vielzahl kommerziell relevanter Verfahren und Prozesse. Gemäß dem Leitsatz -Wissen schafft Wirtschaft- arbeiten wir an aktuellen Forschungsthemen, um diese in nutzbringende Innovationen umzusetzen. Unsere Kunden sind u.A. im Bereich Flugzeugbau, Raumfahrt, Schiffbau, Schienenfahrzeug- und Automobilbau, Halbleiter und Opto-Elektronik sowie Mess- und Prüftechnik zu finden. Schwerpunkt der Geschäftsaktivitäten / Forschung (Arbeitsfelder) - Messsysteme zur Form- und Verformungsmessung - Zerstörungsfreie Prüfung - Optoelektronische Systeme - Optik-Design und Simulation Forschungs- bzw. Entwicklungsschwerpunkte: - (In-line) Fertigungs- und Qualitätsmesstechnik mittels hochgenauer, robuster und schneller 3D-Messtechnik wie z.B. Holographie, Scherographie, Streifenprojektion, Deflektometrie - Zerstörungsfreie Prüfung und Materialanalyse mit (Laser-)Ultraschall, Röntgen CT und Scherographie - Entwicklung kompakter, robuster, schneller, hochgenauer und intelligenter Mess-, Sensor- und informationsverarbeitenden Systeme - Mikro- und nano-optoelektronische Komponenten - Design und Auslegung optischer und optoelektronischer Systeme - Prototypenmesssysteme ZERSTÖRUNGSFREIE PRÜFUNG Die zerstörungsfreie Prüfung erfolgt am BIAS mit Röntgen, Ultraschall und laserbasierten Methoden und dient der Erforschung und Entwicklung neuer Möglichkeiten zur kontaktlosen Materialprüfung. Beispiele für Dienstleistungsangebote finden sich in den Bereichen Laserultraschall, Röntgen-CT, Scherografie oder Vibrometrie. Für die kontaktlose Laser-Ultraschalltechnik ergeben sich vielfältige Anwendungsmöglichkeiten an nahezu beliebigen Werkstoffen. Immer dann, wenn der Einsatz der konventionellen Kontaktprüfung eingeschränkt oder nicht möglich ist oder der Kundenwunsch sich an einer speziellen Applikation orientiert, kann diese Methode - kontaktlos und zerstörungsfrei - an schnell bewegten heißen und kalten Objekten - und unabhängig von der Bauteilgeometrie Ultraschalldaten für die Materialprüfung und zur Ermittlung von Kennwerten liefern. RÖNTGEN-COMPUTERTOMOGRAPHIE (RÖNTGEN-CT) Die Röntgen-CT bietet neue Möglichkeiten sowohl für Dienstleistungen als auch für die Forschung im Bereich der 3D-Material- und Strukturanalyse sowie Metrologie vor allem für Metalle, Halbleiter, Polymere, Keramikwerkstoffe, Werkstoffverbünde und Verbundwerkstoffe sowie für optische oder elektronische Bauelemente und integrierte Schaltungen. Abhängig von den zu untersuchenden Proben wird eine Detailerkennbarkeit bis in den Submikrometerbereich erreicht. Für den Anwender ergeben sich eine Vielzahl von Möglichkeiten wie - hochauflösende Messung komplexer 3D-Geometrien, - Soll-Ist Vergleich z.B. mit CAD-Daten, - Wandstärkenmessung, - Strukturuntersuchung und innere Fehleranalyse, - Automatisierte 3D Lunker- und Porenanalyse, - Montagekontrolle und Reverse Engineering. MIKRO- UND NANO-OPTISCHE KOMPONENTEN Anwendungen der Mikro- und Nano-Optik reichen von photonischen integrierten Schaltkreisen (PICs) bis zur Sensorik oder Medizintechnik. Dabei sind u.U. Strukturgrößen bis in den Nanometerbereich notwendig. Hierzu stehen am BIAS ein Nanostrukturlabor mit über 100 m2 Reinraumfläche und folgende Anlagen zur Verfügung: - Nanoscribe Photonic Professional System zur maskenlosen 3D-Strukturierung mittels 2-Photonen-Polymerisation für Mikro- und Nano-optische Komponenten wie z.B. DOEs, Wellenleiter oder Koppler. - SEM/FIB Dual-Beam System mit Elektronenstrahl-Lithographie und Gas Injection System zur Oberflächencharakterisierung und -manipulation im Mikro- und Nanometerbereich. - Laser Enabled Nano Ablation (LENA) zur Substrat-modifikation im Materialvolumen von Polymeren, Gläsern und Halbleitern durch Mehrphotonenabsorption zur Integration mikrooptischer Elemente wie z.B. Wellenleiter oder 3D Volumenhologramme. - Modular Optical Nano-Analyser (MONA) zur optischen Charakterisierung photonischer Komponenten wie z.B. dem Strahlprofil von Lichtleitern. - Physikalische Gasphasenabscheidung zur Deposition metallischer und dielektrischer Schichten sowie chemisches Trockenätzen zur Reinigung, Aktivierung, Ätzung und Beschichtung von Substraten. - Konfokalmikroskop zur 3D-Erfassung von Höhenprofilen und Oberflächen-Rauheiten gemäß ISO 25178 und ISO 4287:1997. FRINGE PROCESSOR - SOFTWARE FÜR TECHNISCH-WISSENSCHAFTLICHE BILDVERARBEITUNG Der BIAS Fringe ProcessorTM wurde speziell für die wissenschaftliche Bildverarbeitung in der Optischen Messtechnik sowie zur Steuerung optoelektronischer (Mess-) Systeme und der anschließenden automatisierten Auswertung entwickelt. Mit den zahlreichen Bildbearbeitungsfunktionen wie - Fourier Transformation (FFT), - diversen Filtern und - vielen Spezialfunktionen lassen sich Bilder interaktiv bearbeiten und auswerten. Entsprechend unserer Forschungsschwerpunkte bieten wir Messsystemmodule für folgende Anwendungen an: - interferometrische Methoden wie Scherografie und Holografie, - Streifenprojektion, Deflektometrie und - Laser-Ultraschall (für die zerstörungsfreie Prüfung). Die Software wird in Labor und Industrie eingesetzt, typischerweise als Teil eines kompletten Messsystems, häufig mit jeweils projektspezifischen Erweiterungen. Auch komplexe Messsysteme inkl. anzusteuernder Hardwarekomponenten lassen sich einfach realisieren und flexibel gestalten. Zu den Standardbauteilen gehören - Kameras, - Projektoren, Monitore oder räumliche Lichtmodulatoren (Spatial Light Modulators, SLMs), - I/O-Hardware zur Steuerung von Phasenschiebern, Lasern und allgemein Lichtquellen, sowie Faserumschalter, - Verfahrtische, - Wellenformgeneratoren und Oszilloskope. Auch Lasertracker und Industrieroboter werden in vollautomatische Messsysteme integriert. Das mitgelieferte Software Development Kit (SDK) erlaubt, basierend auf modernem C++, eigene Module und Algorithmen zu realisieren. Wir unterstützen Sie bei Ihrer Anwendung oder auch in gemeinsamen Forschungs- oder Entwicklungsprojekten. Eine Demo-Version ist frei verfügbar unter www.fringeprocessor.de/downloads. Ideen für mögliche Projekte: - Problemlösungen für die (In-line) Qualitätssicherung mittels hochgenauer, robuster und schneller 3D-Messtechnik und zerstörungsfreier Prüfung - Optik Design und Simulation für refraktive und diffraktive Optiken. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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Scientific Activities
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Publications (Hyperlink) |
http://www.bias.de/publikationen-bergmann/ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Most significant Publications |
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First Ph.D. supervisor |
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Second Ph.D. supervisor |
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Conferences organized by you during the past five years |
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Visiting Scientists |
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Resources
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Resources |
Branche/Forschungsbereich: Optische Technologien gehören zu den sog. Enablern, d.h. sie ermöglichen eine Vielzahl kommerziell relevanter Verfahren und Prozesse. Gemäß dem Leitsatz -Wissen schafft Wirtschaft- arbeiten wir an aktuellen Forschungsthemen, um diese in nutzbringende Innovationen umzusetzen. Unsere Kunden sind u.A. im Bereich Flugzeugbau, Raumfahrt, Schiffbau, Schienenfahrzeug- und Automobilbau, Halbleiter und Opto-Elektronik sowie Mess- und Prüftechnik zu finden. Schwerpunkt der Geschäftsaktivitäten / Forschung (Arbeitsfelder) - Messsysteme zur Form- und Verformungsmessung - Zerstörungsfreie Prüfung - Optoelektronische Systeme - Optik-Design und Simulation Forschungs- bzw. Entwicklungsschwerpunkte: - (In-line) Fertigungs- und Qualitätsmesstechnik mittels hochgenauer, robuster und schneller 3D-Messtechnik wie z.B. Holographie, Scherographie, Streifenprojektion, Deflektometrie - Zerstörungsfreie Prüfung und Materialanalyse mit (Laser-)Ultraschall, Röntgen CT und Scherographie - Entwicklung kompakter, robuster, schneller, hochgenauer und intelligenter Mess-, Sensor- und informationsverarbeitenden Systeme - Mikro- und nano-optoelektronische Komponenten - Design und Auslegung optischer und optoelektronischer Systeme - Prototypenmesssysteme ZERSTÖRUNGSFREIE PRÜFUNG Die zerstörungsfreie Prüfung erfolgt am BIAS mit Röntgen, Ultraschall und laserbasierten Methoden und dient der Erforschung und Entwicklung neuer Möglichkeiten zur kontaktlosen Materialprüfung. Beispiele für Dienstleistungsangebote finden sich in den Bereichen Laserultraschall, Röntgen-CT, Scherografie oder Vibrometrie. Für die kontaktlose Laser-Ultraschalltechnik ergeben sich vielfältige Anwendungsmöglichkeiten an nahezu beliebigen Werkstoffen. Immer dann, wenn der Einsatz der konventionellen Kontaktprüfung eingeschränkt oder nicht möglich ist oder der Kundenwunsch sich an einer speziellen Applikation orientiert, kann diese Methode - kontaktlos und zerstörungsfrei - an schnell bewegten heißen und kalten Objekten - und unabhängig von der Bauteilgeometrie Ultraschalldaten für die Materialprüfung und zur Ermittlung von Kennwerten liefern. RÖNTGEN-COMPUTERTOMOGRAPHIE (RÖNTGEN-CT) Die Röntgen-CT bietet neue Möglichkeiten sowohl für Dienstleistungen als auch für die Forschung im Bereich der 3D-Material- und Strukturanalyse sowie Metrologie vor allem für Metalle, Halbleiter, Polymere, Keramikwerkstoffe, Werkstoffverbünde und Verbundwerkstoffe sowie für optische oder elektronische Bauelemente und integrierte Schaltungen. Abhängig von den zu untersuchenden Proben wird eine Detailerkennbarkeit bis in den Submikrometerbereich erreicht. Für den Anwender ergeben sich eine Vielzahl von Möglichkeiten wie - hochauflösende Messung komplexer 3D-Geometrien, - Soll-Ist Vergleich z.B. mit CAD-Daten, - Wandstärkenmessung, - Strukturuntersuchung und innere Fehleranalyse, - Automatisierte 3D Lunker- und Porenanalyse, - Montagekontrolle und Reverse Engineering. MIKRO- UND NANO-OPTISCHE KOMPONENTEN Anwendungen der Mikro- und Nano-Optik reichen von photonischen integrierten Schaltkreisen (PICs) bis zur Sensorik oder Medizintechnik. Dabei sind u.U. Strukturgrößen bis in den Nanometerbereich notwendig. Hierzu stehen am BIAS ein Nanostrukturlabor mit über 100 m2 Reinraumfläche und folgende Anlagen zur Verfügung: - Nanoscribe Photonic Professional System zur maskenlosen 3D-Strukturierung mittels 2-Photonen-Polymerisation für Mikro- und Nano-optische Komponenten wie z.B. DOEs, Wellenleiter oder Koppler. - SEM/FIB Dual-Beam System mit Elektronenstrahl-Lithographie und Gas Injection System zur Oberflächencharakterisierung und -manipulation im Mikro- und Nanometerbereich. - Laser Enabled Nano Ablation (LENA) zur Substrat-modifikation im Materialvolumen von Polymeren, Gläsern und Halbleitern durch Mehrphotonenabsorption zur Integration mikrooptischer Elemente wie z.B. Wellenleiter oder 3D Volumenhologramme. - Modular Optical Nano-Analyser (MONA) zur optischen Charakterisierung photonischer Komponenten wie z.B. dem Strahlprofil von Lichtleitern. - Physikalische Gasphasenabscheidung zur Deposition metallischer und dielektrischer Schichten sowie chemisches Trockenätzen zur Reinigung, Aktivierung, Ätzung und Beschichtung von Substraten. - Konfokalmikroskop zur 3D-Erfassung von Höhenprofilen und Oberflächen-Rauheiten gemäß ISO 25178 und ISO 4287:1997. FRINGE PROCESSOR - SOFTWARE FÜR TECHNISCH-WISSENSCHAFTLICHE BILDVERARBEITUNG Der BIAS Fringe ProcessorTM wurde speziell für die wissenschaftliche Bildverarbeitung in der Optischen Messtechnik sowie zur Steuerung optoelektronischer (Mess-) Systeme und der anschließenden automatisierten Auswertung entwickelt. Mit den zahlreichen Bildbearbeitungsfunktionen wie - Fourier Transformation (FFT), - diversen Filtern und - vielen Spezialfunktionen lassen sich Bilder interaktiv bearbeiten und auswerten. Entsprechend unserer Forschungsschwerpunkte bieten wir Messsystemmodule für folgende Anwendungen an: - interferometrische Methoden wie Scherografie und Holografie, - Streifenprojektion, Deflektometrie und - Laser-Ultraschall (für die zerstörungsfreie Prüfung). Die Software wird in Labor und Industrie eingesetzt, typischerweise als Teil eines kompletten Messsystems, häufig mit jeweils projektspezifischen Erweiterungen. Auch komplexe Messsysteme inkl. anzusteuernder Hardwarekomponenten lassen sich einfach realisieren und flexibel gestalten. Zu den Standardbauteilen gehören - Kameras, - Projektoren, Monitore oder räumliche Lichtmodulatoren (Spatial Light Modulators, SLMs), - I/O-Hardware zur Steuerung von Phasenschiebern, Lasern und allgemein Lichtquellen, sowie Faserumschalter, - Verfahrtische, - Wellenformgeneratoren und Oszilloskope. Auch Lasertracker und Industrieroboter werden in vollautomatische Messsysteme integriert. Das mitgelieferte Software Development Kit (SDK) erlaubt, basierend auf modernem C++, eigene Module und Algorithmen zu realisieren. Wir unterstützen Sie bei Ihrer Anwendung oder auch in gemeinsamen Forschungs- oder Entwicklungsprojekten. Eine Demo-Version ist frei verfügbar unter www.fringeprocessor.de/downloads. Ideen für mögliche Projekte: - Problemlösungen für die (In-line) Qualitätssicherung mittels hochgenauer, robuster und schneller 3D-Messtechnik und zerstörungsfreier Prüfung - Optik Design und Simulation für refraktive und diffraktive Optiken. |
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